로봇시스템
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로봇시스템

DTR Series

향상된 편리성
손쉬운 Teaching과 정확한 좌료 입력 기능(Option:CCD 적용)
도포 위치 자동 보정기능(Option:Vision 적용)
Needle 노피 자동 보정 기능(Option:변위 센서 적용)
Dots, Lines, Arcs, Circles등 3차원 보간 기능
Ball Screw와 AC Servo Motor를 사용하여 고정밀도와 고속 작업이 가능
Dispensing전용 Tool 및 Controller 사용으로 정량, 정밀 작업이 가능
다모델 적용 가능한 범용성
255program or 30,000Point 입력이 가능한 대형 메모리 기능
Dip Switch에 의한 손쉬운 프로그램 변경
고강도 구조
밀폐형 테이블 구조로 외부 분진 완벽 차단
압추형 구조 & 주물형 구조를 통한 다양한 제품 모델
고성능성 및 고기능성
± 0.01mm의 반복 정밀도 실현
AC Servo Motor 구동 방식에 의한 정확한 응답성
빠른 시작을 위한 Set-Up
  DTR3-221 DTR3-331 DTR4-331 DTR3-441 DTR4-441 DTR4-3351
3 3 4 3 4 4
Range of operation X,Y axis(mm) 200 x 200 300 x 300 400 x 400 300 x 300 x 500
Z axis(mm) 100 100 100 100
R axis - - ±360' - ±360' -
Portable weight work 7kg 15kg 15kg 15kg
Tool 5kg(2kg) 7kg(2kg) 7kg(2kg) 7kg
Speed PTP(X,Y) 500mm/s 500mm/s 500mm/s 500mm/s
PTP(Z) 250mm/s 250mm/s 250mm/s 250mm/s
PTP(R) - - 600mm/s - 600mm/s -
PTP(X,Y,Z) 500mm/s 500mm/s 500mm/s 500mm/s
Repeatability accuracy X,Y axis ±0.02mm ±0.01mm ±0.01mm ±0.01mm
Z axis ±0.02mm ±0.01mm ±0.01mm ±0.01mm
R axis     ±0.02mm   ±0.02mm  
Dim ensions W x D x H(mm) 390 x 487 x 609 620 x 681 x 763.5 720 x 781 x 783.5 860 x 711 x 781.5
Weight   28kg 70kg(74kg) 78kg(82kg) 82kg

Twin Shuttle CSP / BGA UNDERFILL M/C

X1, X2축 2개의 작업 테이블(Shutting)을 이용한 연속 작업방식(Loading/Unloading에 필요한 작업 손실이 없음)
Heater 기능 및 Jig 각도 조절 장치를 채택하여 어떤 Underfill약체에도 적용이 가능합니다.
Multi-Jig 방식과 Multi-Head 방식으로 작업 효율성 및 제품 생산성을 극대화 시킨 장비입니다.

10연식 디스펜싱 시스템

로봇에 의한 정확한 모션 성능과 정량 토출을 제어하는 Multi-Controller가 특징인 장비입니다.
Multi-Head의 사용으로 단위 시간당 많은 작업 수량을 충족시킬 수 있으며 디스펜서 코리아의 디스펜서, 악세사리와 구성하여 조합하면, 점도포, 라인도포, 3차원 작업등 폭넓은 용도에 대응이 가능합니다.

4연식 디스펜서

1&2액형 저점도 로봇토출 시스템
다양한 고점도 수지적용 (에폭시/우레탄/실리콘)등 접착목적의 수지
주제(A)와 경화제(B) 탱크 및 라인 히팅
용기교체시 기포제거 기능장착
탱크내 잔량감지쎈서 부착
한번의 동작으로 여러 가지 작업을 할 수 있음
바렐 및 카트리지 사용 가능
초정밀 기어펌프 사용으로 토출량 정확
장비내 안전장치 장착
소형모델부터 대형모델까지 시스템 선택용의
고압력 맥동방지장치 장착
다양한 모델 포인트 점도포 및 실링을 구연함
간단한 조작으로 작업자의 피로도 감소
자동작업 및 수동작업을 선택하여 제작가능
터치스크린을 사용 프로그램 간소화
자동화 라인과 연동가능
적용재료에폭시, 우레탄 실리콘외 접착류
외형치수D1500 x W1500 x H1500
중량150kg
적용점도1 ~ 100,000cps
Mixing방식Static mixer
Pump방식Can pump & Gear pump
배합비100:10 ~ 100:100
전원220V & 380V 50Hz/60Hz
  • Heating & Tilting방식의 지그에 안착된 PCB기판에 Underfill액체를 정량도포하는 작업

  • Twin Valve를 사용하여 이액형을 도포한 후, Vacuum Pad를 사용하여 제품을 이송시키는 작업

  • SMD Inductors에 에폭시를 Dot & Circle 도포하는 작업

  • 정량밸브를 사용하여 Pot에 일정량을 토출하는 작업

  • 휴대폰 Key-Pad에 전용 Nozzle을 사용하여 순간접착제를 Dotting하는 작업

  • CSP(FBGA)&BGA에 저점도 에폭시를 Under-filling하는 작업

JR200N Series

향상된 편리성
간단한 조작으로 누구나 사용이 가능한 전용 Dispensing Software
협소한 작업 공간에서도 설치가 가능한 Compact Size
손쉬운 모델 변경과 대형 메모리 채택으로 다품종 소량생산에 적합함
서랍식 구조 채택으로 간편하고 쉬운 유지, 보수
각동 Error 메시지 표시 기능 및 알람 기능
고강성 구조
고강성 알루미늄 사출제를 채용한 세련된 Frame 구조
밀폐형 테이블 구조로 외부 분진 완벽 차단
다모델 적용 가능한 범용성
디스펜서, 액세서리와 조합하여 여러 작업을 자동화 할 수 있음
255program or 30,000Point 입력이 가능한 대형 메모리 기능
고성능성 및 고기능성
Dispensing 전용 Head Bracket 사용으로 Needle 각각의 미세 위치 조정이 가능
±0.007mm의 반복 정밀도 실현
사용자 위주의 초간편한 Teaching 방법 및 편집 가능
빠른 시작을 위한 Set-Up
  JR2203N JR2204N JR2302N JR2304N JR2403N JR2404N
3 4 3 4 3 4
Range of operation X,Y axis(mm) 200 x 200 300 x 320 400 x 400
Z axis(mm) 50mm 100mm 15000
R axis - ±360' - ±360' - ±360'
Portable weight work 7kg 11kg 11kg
Tool 3.5kg 6kg 6g
Speed (mm/s) PTP(X,Y) 700 (5~500) 800 (8~800) 800 (8~800)
PTP(Z) 250 (2.5~250) 320 (3.2~320) 320 (3.2~320)
PTP(R) - 600 - 800 - 800
PTP(X,Y,Z) 500 (0.1~500) 800 (0.1~800) 800 (0.1~800)
Repeatability accuracy X,Y axis ±0.006mm ±0.007mm ±0.007mm
Z axis ±0.006mm ±0.007 ±0.007mm
R axis - ±0.01 - ±0.01 - ±0.01
Dim ensions W x D x H(mm) 320 x 387 x 536 560 x 529 x 649 584 x 629 x 799
Weight   18kg 35kg 43kg

CSP/GBA UNDERFILL M/C

2축 이상의 고강성 Multi-Head 적용으로 작업 효율성 및 제품 생산성 극대화가 가능합니다.
Jig에 Heating 및 Tilting방식을 채택하여 어떤 Underfill 액체에도 적용이 가능합니다.
Underfill 전용 Controller와 Tool을 사용하여 고정밀, 고정량 토출 적용이 가능합니다.

PDP/LCD Silicone Dispensing M/C

CCD, CMOS형태의 Camera Module제푸멩 정량 토출을 하기 위한 장비입니다.
CCD Camera & Height Sensor를 장착하여, 손쉬운 티칭과 위치 자동 보정, 고정도의 도포 실현이 가능합니다.
  • PDP기판상의 Chip을 8연식 Nozzle을 사용하여 Sealing하는 작업

  • Camera Module제품을 Vision System을 사용하여 Dispensing하는 작업

  • 4축 Robot(±360')를 사용하여 SEaling하는 작업

  • UV & RTV 실리콘을 사용하여 TFT LCD-COG도포작업 및 UV코팅 도포작업

  • 카멜 모듈(CMOS)에 IR필터(UV)&하우징(에폭시)도포하는 작업

  • 4Pin Shower Needle을 사용하여 카메라 모듈(CMOS)에 Dotting하는 작업

1액형 2액형 고점도 3축 자동 토출기

100mm~5000mm까지 직선 라인 및 몰딩 자동토출되는 시스템
1액형 ~ 2액형 저점도/고점도 액상을 선택하여 작업
초당 최대 500mm 스피스 구상
초 정밀 토출로 최상의 라인도포 및 몰딩도포가 시현됨
최저가 공급을 가능하는 시스템
실리콘/에폭시/우레탄/ 기타 접착제 사용가능
자동세척기능 장착
터치스크린 사용 작업자의 원활한 작업진행 적용
1kg/3kg/5kg/20kg/200kg 캔펌프 적용가능
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